Technik
SK hynix Indiana'da Yeni Yonga Seti Ambalaj Tesisi için Temel Atma Töreni Düzenleyecek
The Korea Times
Wichtigste Punkte
- SK hynix Indiana'da yeni yonga seti ambalaj tesisi için temel atma töreni düzenleyecek
- Tesis 3,87 milyar dolar yatırım ile kurulacak
- Tesis, AI uygulamaları için HBM yonga setleri üretecek
In Zahlen
3,87 milyar dolar27 Ağustos
SK hynix, 27 Ağustos'ta Indiana eyaletinde yeni bir yonga seti ambalaj tesisi için resmi temel atma töreni düzenleyecek. Şirket, ilk ABD ileri ambalaj ve araştırma-geliştirme (AR-GE) tesisine 3,87 milyar dolar yatırım yapacak. SK hynix CEO'su Kwak Noh-jung ve diğer teknoloji şirketlerinin CEO'ları törene katılacak. SK hynix ve Nvidia, küresel AI veri merkezi projelerinde ve hafıza çipi ve grafik işlem birimi (GPU) tedarikinde işbirliği yapıyor. Tesis, yapay zeka (AI) uygulamaları için yüksek bant genişliği hafızası (HBM) yonga setleri üretecek.
Reagiere darauf
Zu dieser Nachricht fragen
Antworten per KI, nur aus dieser Nachricht.
Häufige Fragen
- SK hynix'in yeni tesisi ne için kuruluyor?
- Yapay zeka (AI) uygulamaları için yüksek bant genişliği hafızası (HBM) yonga setleri üretmek için
- Tesisin kurulması için ne kadar yatırım yapılacak?
- 3,87 milyar dolar
- Tesisin açılış törenine kimler katılacak?
- SK hynix CEO'su Kwak Noh-jung ve diğer teknoloji şirketlerinin CEO'ları
Dies ist eine kurze KI-Zusammenfassung. Der vollständige Artikel ist an der Quelle.
Den vollständigen Artikel an der Quelle lesenkoreatimes.co.krWie wir unsere Inhalte erstellen →